半導體

當今世界，半導體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池、智能手機、純電動汽車(BEV)及自動駕駛、生成式AI等領域的技術革新正取得驚人的進歩。尤其是半導體裝置正向精細化、高集成化方向發展，電路的最小寬度從3納米向2納米縮小，3D封裝實現了更低的功耗、更高的速度和更小的尺寸。此外，FPD由于主要采用了第10代（2850mm*3050mm）以上的技術，尺寸越來越大。隨之而來對半導體及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動產品的低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性、高剛性等功能要求，特別是對將這些產品組合在一起的機電一體化產品的高速性、高精度性能要求都在逐年提高。

NSK充分利用材料技術、潤滑技術、清潔技術、表面改性技術、精密導向技術等NSK獨有的核心技術，開發出可在真空、清潔、高溫、腐蝕等工況下使用的“SPACEA?系列（特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導軌）”產品陣容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同時，對環境保護做出貢獻。

NSK接連不斷地推出可滿足高度化市場需求的新產品，以充實SPACEA?系列。SPACEA?系列是充分運用NSK獨自的核心技術（材料技術、潤滑技術等）開發成功的產品系列。其后，NSK還繼續傾力于技術開發，相繼研制出世界最初的“鈦合金軸承”，以及“新型超耐蝕不銹鋼軸承”、“清潔潤滑劑DFO軸承、滾珠絲杠、直線導軌”等產品。SPACEA?系列，在預先把握住特殊環境用途領域的進歩與需求動向的基礎上，永無止境地進化發展。